据CNBC报道，Meta宣布与Broadcom达成一项新的多年期合作，将推进自研MTIA定制芯片的大规模部署，整体规划规模达到1吉瓦。这批芯片由Meta与Broadcom共同设计，显示出Meta正持续强化自有硬件能力，以支撑其更广泛的计算与人工智能基础设施需求。此次合作也伴随治理层面的调整，Broadcom首席执行官Hock Tan同意离开Meta董事会。外界普遍认为，这一安排有助于在双方合作进一步加深的背景下，理顺公司治理与业务协同之间的关系。对Meta而言，持续推动定制芯片落地，不仅有望增强对关键算力资源的掌控，也反映出大型科技公司在核心硬件环节加快自研与联合开发的趋势。
来源：CNBC
原始发布时间：Tue, 14 Apr 2026 22:02:41 GMT