博通的华尔街银团正着手筹集600亿美元AI芯片融资，为Anthropic等公司获取芯片及其他关键AI基础设施提供资金支持。这笔尚未正式公布的债务融资已筹划数周，资金用途覆盖芯片和服务器等设备，而非仅用于数据中心建设。
融资分为两部分：参与银行准备就420亿美元的A级优先担保债务发出银团分销函；黑石牵头另外180亿美元的B级次级债务，并计划通过旗下多只基金出资90亿美元，其余部分向其他投资者分销。两类债务的主要区别是偿付顺序，A级优先于B级。
博通希望借此扩大芯片及其他数据中心设备销售，与英伟达争夺AI基础设施市场。Anthropic等AI公司则需要更多计算能力，设备融资可为它们获取芯片提供资金渠道。这笔交易也延续了AI基础设施融资从数据中心建筑向芯片、服务器采购扩展的趋势。
英伟达已在8月宣布与包括黑石在内的六家大型金融机构合作，计划为AI领域调动超过5000亿美元资金，其中一项用途就是帮助客户购买英伟达芯片。博通此次筹资同样将设备销售与金融支持结合，下一步将由银行和黑石向投资者分销相关债务。据Bloomberg.com报道。