英伟达5000亿美元芯片融资计划遇分歧,贷款机构要求更强担保

英伟达以芯片作抵押的5000亿美元融资计划,正面临贷款机构提高担保要求。银行消息人士透露,正在筹备的数百亿美元贷款交易预计将加入更强担保和客户合同,以支持偿债;投资者参与融资的需求依然较高。

这项计划由英伟达于8月与黑石、阿波罗、KKR等金融机构共同宣布,通过引入机构资金提供贷款,让AI开发商获得算力。英伟达此前表示,部分交易的残值担保比例可不超过25%,目标是建立类似飞机租赁的融资市场,让芯片成为可供长期投资的基础设施资产。

分歧集中在芯片能持续产生多久收入,以及使用多年后还值多少钱。黄仁勋认为,高端GPU可创造收入长达十年;Impax资产管理公司的Tony Trzcinka指出,银行通常按3至4年的折旧周期评估GPU贷款。贷款机构希望获得更多担保,或由信用等级较高的科技客户提供合同收入覆盖债务。

已有交易更依赖客户付款和担保支持。CoreWeave今年完成85亿美元GPU抵押贷款,获A3评级的重要依据是Meta的合同付款;博通为支持Anthropic算力的350亿美元融资结构提供了超过80%的担保。英伟达表示,融资伙伴会独立评估客户承诺、预期现金流和残值,融资结构将随市场发展调整。据Reuters报道。