Elon Musk 宣布，Tesla、SpaceX 与 xAI 将共同推进名为 Terafab 的芯片制造项目，目标是建设其口中“史上最大的芯片制造设施”。按其说法，该项目将首先落地得州奥斯汀，计划生产面向地面场景与太空场景的两类芯片，以满足自动驾驶、机器人以及航天计算需求。Musk 还表示，现有代工体系难以支撑未来算力扩张，因此必须自行补足制造能力。
不过，这一计划目前仍停留在高调宣示阶段。报道指出，Terafab 预计成本至少达到 200 亿美元，而 Musk 过去在 Hyperloop、自动驾驶等项目上也曾多次出现目标激进、兑现不足的情况。因此，市场更关注该项目后续是否会披露明确的产能、合作方与时间表。若推进属实，这将意味着 Tesla 与 SpaceX 试图进一步向芯片供应链上游延伸，减少对外部厂商的依赖。
来源：Engadget
原始发布时间：Sun, 22 Mar 2026 17:17:18 +0000